[转帖]台积电3nm工艺细节曝光

https://weibo.com/ttarticle/p/show?id=2309404853901739557561&sudaref=www.baidu.com ​​2023年1月3日消息,据Semiwiki报道,台积电在 2022 年 IEDM 上发表了两篇关于 3nm 的论文:“关键工艺特性

国产CPU制造工艺与部分性能总结

国产CPU制造工艺与部分性能总结 背景 最近一段时间验证了很多国产CPU的性能. 感觉很多地方与之前的理解有一些偏差. 前几天总结了部分架构和指令集相关的差异 今天想着总结一下制造相关的部分. 希望能够更全面的了解国产化的相关内容. 频率相关 想到制程, 第一反应就是会影响主频这一重要属性 第一款打

汽车生产车间PMC组态画面应该怎么设计

通常我们所说的汽车制造四大工艺指的是:冲压、焊装、涂装、总装。一般来说,在汽车制造工厂,这四大工艺分别对应四大车间。本文结合一些实际应用案例,向大家展示一下 TopStack 在汽车制造业各工艺车间中用到的一些组态监控画面。

[转帖]英特尔第四代至强可扩展处理器发布 采用Intel 7工艺制造

http://k.sina.com.cn/article_6519757211_1849b999b020021jyx.html 英特尔昨日正式发布了第四代至强可扩展处理器(代号 Sapphire Rapids)和至强 CPU Max 系列(代号 Sapphire Rapids HBM),以及英特尔数

[转帖]IBM 、英特尔、台积电、三星2nm先进工艺的豪赌(编辑中,收录于先进芯片技术深度解读)

https://zhuanlan.zhihu.com/p/512405788 根据摩尔定律,芯片上的晶体管数量每两年翻一番。这一定律的实现在12nm之后变得愈来愈简单。 头部半导体制造厂已经量产了 5 nm芯片。工艺从FinFET逐渐过渡到GAA甚至是VTFET。 目前半导体制造厂在一掷千金,改善G

[转帖]英特尔正式发布第四代Xeon至强可扩展处理器,Intel7工艺;i9-13900KS首秀,开箱即用六个G

https://new.qq.com/rain/a/20230111A06IFM00 11 日消息,英特尔今日正式发布了第四代至强可扩展处理器(代号 Sapphire Rapids)和至强 CPU Max 系列(代号 Sapphire Rapids HBM),以及英特尔数据中心 GPU Max 系列

[转帖]飞腾发布新一代桌面级处理器腾锐D2000,使用14nm工艺制造

https://baijiahao.baidu.com/s?id=1688392509052524770&wfr=spider&for=pc S2500的供货是一个问题啊. 近日,国内芯片设计厂商天津飞腾发布了新一代桌面级处理器腾锐D2000。关心国内处理器的除了国人,国外的群众也没少看相关消息,连

[转帖]飞腾2021-2022的产品规则

https://zhuanlan.zhihu.com/p/259824108 腾锐 D3000,采用14nm工艺,单核性能提高一倍。 由于飞腾官方从来没有给出过自家任何CPU的单核心跑分数据,那么就只能参考飞腾粉丝说的: FT-2000/4 @ 3.0GHz 的 Spec2006 int 单核成绩接

[转帖]飞腾2021-2022的产品规则

https://zhuanlan.zhihu.com/p/259824108 腾锐 D3000,采用14nm工艺,单核性能提高一倍。 由于飞腾官方从来没有给出过自家任何CPU的单核心跑分数据,那么就只能参考飞腾粉丝说的: FT-2000/4 @ 3.0GHz 的 Spec2006 int 单核成绩接

下一代MES系统架构分析与选型参考

通用模型框架层由实力大厂主导、行业/工艺层由具有行业Know-How的应用开发商ISV来承担、企业用户层由系统集成商SI/企业IT人员来实施,发挥各自优势。

使用python脚本玩转古早TCAD软件(待更新)

前言 TCAD(Technology Computer Aided Design),虽然原名中没有与半导体器件有关的词汇,但这种软件便是半导体工艺模拟及器件模拟的工具,可以说是EDA软件的一种。TCAD软件同其他EDA软件一样,底层需要复杂的数学模型和数物模型支撑,能大幅减少半导体制造的研发成本,为

[转帖]国产服务器CPU架构与行业研究报告(节选四)

https://zhuanlan.zhihu.com/p/527034350 ​ 目录 收起 4 服务器CPU演进趋势 4.1 CPU优化的传统方式 4.1.1 工艺制程提升 4.1.2 并行度(核数)提升 4.1.3 缓存提升 4.1.4 专用指令集 4.2 CPU提升性能的新趋势 4.2.1 H

[转帖]如何大幅度提升EDA仿真效率?华为、概伦电子专家这样说

https://baijiahao.baidu.com/s?id=1734939411718338257&wfr=spider&for=pc 作者:电子创新网张国斌 2nm、GAA、3D封装、chiplet、异构....近年来,随着半导体工艺的进步,单颗IC的晶体管数量已经从百亿向千亿甚至万亿数量发

[转帖]Intel正式发布第三代至强可扩展处理器,单芯最多可达40核

https://baijiahao.baidu.com/s?id=1673640229820868010&wfr=spider&for=pc 今天晚上Intel正式发布了第三代至强可扩展处理器,也就是说了很久的Ice Lake-SP,这是他们首款10nm工艺的数据中心处理器,现在个处理器最多拥有40

[转帖]三星研发出首个基于存算一体技术的GPU大型计算系统 (收录于存算一体芯片赛道投资融资分析)

https://zhuanlan.zhihu.com/p/591850021 陈巍谈芯:产业巨头已经打通存算一体技术的落地通道,存算一体技术加快应用部署。与未使用HBM-PIM(HBM-PIM GPU v.s. HBM GPU)相比,仅用20nm工艺就使7nm集群计算性能提升了2.5倍。这个思路也是

关于信创CPU测试的一些想法和思路

# 关于信创CPU测试的一些想法和思路 ## 背景 ``` 最近荷兰政府颁布了关于半导体设备出口管制的最新条例. 好像45nm以下的工艺的设备都可能收到限制. 对中国的相关厂商比如长鑫还有华虹的影响应该都比较大. 认为可能也会影响中芯国际的生产与制备. 国家的大基金应该会加强对芯片制造类的投入.在通

芯片产业管理和营销指北(1)—— 产品线经理主要职能

注意:本文是依据 俞志宏 老师的 《我在硅谷管芯片:芯片产品线经理生存指南》 一书阅读后归纳总结得到。可以试做此书的读后感,对芯片产业感兴趣的同僚强烈推荐此书 产品线负责人(产品线经理):负责从芯片市场需求开始,经历芯片的产品定义、芯片的前端和后端设计、工艺制定、供应商制定、软件设计(对于数字芯片)

【工程应用十】基于十六角度量化的夹角余弦相似度模版匹配算法原理解析。

传统的基于边缘信息的匹配算法有着大量的浮点计算,在某些硬件条件下不友好,通过对公式进行分析,传统算法的匹配度公式可以转换为求解角度差异的余弦值,而进一步的进行量化和定点化后,则可以转化为查找一个整形数据的二维或一维表,从而加快算法的查找速度。

PHP转Go系列 | ThinkPHP与Gin框架之OpenApi授权设计实践

工作中只要接触过第三方开放平台的都离不开 OpenApi,几乎各大平台都会有自己的 OpenApi 比如微信、淘宝、京东、抖音等。在 OpenApi 对接的过程中最首要的环节就是授权,获取到平台的授权 Token 至关重要。

工作感受月(2024年07月)

224年07月01日 今日工作事项: 1/ 上午处理app service plan的cpu和memory指标数据显示为0,影响了autoscale的正常运行。情况很不乐观。明天是否还是一样问题呢? 2/ 处理手中旧事,跟进全部案例24个中的10+的案例,问是否可以关闭。总关闭量在5个。 3/ 下午