大家好，我是痞子衡，是正经搞技术的痞子。今天痞子衡给大家介绍的是i.MXRT1xxx上第三级启动保障 - SDMMC manufacture模式。
如果你在 i.MXRT1xxx 板卡上尝试过从 SD/eMMC 卡启动，你会发现一个奇怪的现象：如果把 SD/eMMC 卡还插着（并且里面保留正常的 App 程序），明明 BOOT_MODE[1:0] 设置得是从串行 NOR Flash 启动，但是在 Flash 中没有可启动 App 情况下，芯片没有像往常那样转入串行下载模式，而是正常启动了，并且启动得是 SD/eMMC 里的程序，这是怎么回事？今天痞子衡就跟大家介绍下导致这个现象背后的神秘力量 - SDMMC manufacture mode：
- Note：SDMMC manufacture 模式仅在 i.MXRT 四位数上被支持。
i.MXRT 系列内部均没有非易失性存储器，所以需要配置一个外部存储器存放启动代码，这个外部存储器我们也叫做启动设备。i.MXRT 支持的启动设备类型非常多，并且因为启动设备受板级环境影响可能导致启动代码读取异常，i.MXRT 上还设计了多级启动保障，如下图所示：
我们知道 i.MXRT1xxx 系列支持得一级启动设备有很多：串行NOR/NAND、并行NOR/NAND、SD/eMMC，当这些一级启动设备中的 App 未能正常启动时，为了保证系统仍能运行正常，其会自动进入备份启动方案（默认没开启，需要主动烧 eFuse 开启），即痞子衡旧文介绍过的 《从Serial(1-bit SPI) EEPROM/NOR恢复启动》。
如果这个备份启动方案仍然失败了怎么办？那就需要进入今天的主角，第三级也是最后一级启动方案 - SDMMC manufacture 方式启动（默认开启，可以烧 eFuse 关闭。对于 RT1050 系列，配置在 eFuse 0x470[3] - Disable SDMMC Manufacture mode），简单说就是 i.MXRT 会最后一次尝试从 SD/eMMC 中读取 App 去启动。需要注意的是这个 SDMMC manufacture 启动方式和作为 《一级启动设备 SD/eMMC 方式》 有如下区别：
- 一级启动设备 SD/eMMC 可以有很多用户配置（由 BT_CFG 引脚或者 eFuse 决定），但是 SDMMC manufacture 启动与用户配置完全无关，其固定从 uSDHC1 口以 1bit bus width，3.3V 模式去读取启动 App。
在 i.MXRT 芯片参考手册 System Boot 章节可以找到如下流程图，图中介绍了两种进 SDMMC manufacture 模式的方法。
第一种方法就是在 BOOT_MODE[1:0]=2'b10 （或者 BOOT_MODE[1:0]=2'b00 且 BT_FUSE_SEL=1'b1）时，主启动设备以及备份启动设备（假设已使能）均失败的情况下自动进入，这种方法属于被动式进入，当然这也是该模式的主要用意。
第二种方法就是在 BOOT_MODE[1:0]=2'b00 且 BT_FUSE_SEL=1'b0 时，主动进入 SDMMC manufacture 模式，这有点将该模式升级成一级启动设备地位的感觉。
最后提一下，i.MXRT 上的 SDMMC manufacture 模式特性完全继承自 i.MX 系列，我们知道 MPU 世界里使用 SD 卡场景非常多，因此使能这个功能很自然，在 i.MXRT 上如果应用里也有 SD 卡相关设计，那么不妨也关注下这个特性，多一重保障。
至此，i.MXRT1xxx上第三级启动保障 - SDMMC manufacture模式痞子衡便介绍完毕了，掌声在哪里~~~
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