QSFP-DD作为400G光学器件最小尺寸的封装，可提供较高的端口密度，且可向后兼容QSFP+/QSFP28封装，备受供应商热捧。如今，不少供应商纷纷都推出了400G QSFP-DD产品，如400G QSFP-DD光模块、400G QSFP-DD DAC/AOC等。那么您对QSFP-DD封装了解多少？本文将带您重新认识QSFP-DD封装，了解它与QSFP+/QSFP28/QSFP56以及OSFP/CFP8/COBO封装的区别。

QSFP-DD封装概述

QSFP-DD（也称QSFP56-DD）即双密度四通道小型可插拔封装，是一种新型高速可插拔模块的封装，符合IEEE802.3bs和QSFP-DD MSA标准。该封装的电气接口拥有8通道，通过NRZ调制技术每通道的数据速率可达25Gb/s，实现200G的网络传输；通过PAM4调制技术每通道的数据速率可高达50Gb/s，实现400G的网络传输，适用于高性能计算数据中心、云网络。

QSFP-DD优势表现在以下方面：

• 具备向后兼容性，可兼容QSFP+/QSFP28/QSFP56等QSFP封装；

• 采用2×1堆叠式集成笼和连接器，可支持单高和双高笼式连接器系统；

• 采用SMT连接器和1xN保持架，笼式设计和光模块外壳优化可实现每个模块至少12瓦的热容。而更高的热容能够降低光模块对散热功能要求，从而减少了一些不必要的成本。

• 在设计QSFP-DD时MSA工作小组充分考虑到用户使用的灵活性，采用了ASIC设计，支持多种接口速率，可向后兼容（兼容QSFP+/QSFP28），从而降低端口成本和设备部署成本。

总而言之，QSFP-DD是一种高速、小型、可插拔且低功耗的封装，它将会成为400G的主流封装之一。那么QSFP-DD与以往的QSFP+/QSFP28/QSFP56有何区别？又与OSFP/CFP8/COBO等其他400G封装有何区别呢？

QSFP-DD与QSFP+/QSFP28/QSFP56的区别

虽然QSFP-DD与QSFP+/QSFP28/QSFP56同属于QSFP封装，尺寸相同，但他们之间仍然存在着一些差异性，那么他们到底有何区别呢？

结构

在结构上，QSFP-DD与QSFP+/QSFP28/QSFP56在主板机械接口的深度、电气接口的通道数以及集成电路数上存在着些许差异。具体如下：

• 主板机械接口深度——MSA小组人员在设计QSFP-DD时，为了让QSFP-DD与QSFP+/QSFP28/QSFP56拥有相同的端口密度，且能够容纳额外的一排触点，主板上的机械接口比QSFP+/QSFP28/QSFP56的稍微深一点。

• 电气接口的通道数——由上可知，QSFP-DD封装配备8通道电气接口，相对于4通道电气接口的QSFP+/QSFP28/QSFP56封装而言，电气接口的通道数翻倍，这也归功于QSFP-DD封装有一排额外的触点。

• 集成电路数——虽然QSFP-DD与QSFP+/QSFP28/QSFP56的尺寸相同，但由于QSFP-DD拥有8通道电气接口，因此相对于4通道电气接口的QSFP+/QSFP28/QSFP56而言，其集成电路数（即ASIC）及密度提升一倍。

带宽&应用

由上可知，QSFP-DD的最大带宽可达400Gbps，而QSFP+/QSFP28/QSFP56最大带宽分别只能达到40Gbps/100Gbps/200Gbps，QSFP-DD远远高于QSFP+/QSFP28/QSFP56。也正因如此，QSFP-DD一般作为400G光模块和400G高速线缆（即DAC和AOC）的封装，用于400G数据中心互连，解决数据中心之间的海量数据高速迁移问题；而QSFP+/QSFP28/QSFP56则分别用于40G/100G/200G光模块和高速线缆的封装，用于40G/100G/200G网络互连。

兼容性

QSFP-DD具备向后兼容性，支持现有QSFP+/QSFP28/QSFP56封装的模块或连接器插入到QSFP-DD的端口上；但QSFP+/QSFP28/QSFP56端口上却不能支持使用QSFP-DD封装的模块或连接器。

简而言之，QSFP-DD封装在延续以往封装优势的基础上进行了技术升级，提高了带宽，更能满足了大带宽网络应用。与此同时，向后兼容性，可有效减少了设备的更换，节省网络升级成本。

QSFP-DD与OSFP/CFP8/COBO的区别

虽然QSFP-DD（QSFP56-DD）与OSFP/CFP8/COBO都是400G封装，但这四种400G封装存在着一定优劣势，如下：

• QSFP-DD——由上可知，该封装可与现有的QSFP+/QSFP28兼容，尺寸小，维护便捷。

• OSFP——该封装也是采用8通道电气接口，每通道的数据速率为50Gbps，自带散热器，可很大程度上提高散热性能；但新的接口标准，与现有的光电接口不兼容，比QSFP-DD的尺寸略大，需要更大面积的印刷电路板（PCB），功耗高。

• CFP8——相当于是对CFP4的高速演进版，其电气接口的通道可为8通道也可为16通道（16通道居多），可快速投入市场，适用于电信回传；但成本较高，尺寸和功耗大。

• COBO——与上述封装不同的是，它将光模块放置在PCB板中，不受限前面板的接口密度，且可利用主板散热，散热好，尺寸小；但不支持热插拔，后期维护较难。

也正因如此，QSFP-DD和OSFP成为了大多数供应商的首选封装技术。只不过，QSFP-DD更适用于数据中心的应用，而OSFP封装更适用于电信应用。

QSFP-DD仍会是800G的主流封装吗？

由上可知，相对于OSFP而言，QSFP-DD（QSFP56-DD）更适用于数据中心的应用。随着东西向流量在数据中心集聚，数据中心内部带宽压力不断增长，促使着高速光模块在电信市场和数通市场的应用时间差距逐渐缩短，400G将率先在数据中心市场大规模应用，也就是说，QSFP-DD将受益于此首先迎来良好的发展前景。如今，400G开始迎来了发展黄金期，各大厂商纷纷推出QSFP-DD光模块/DAC/AOC，抢占市场。

随着400G大规模商用势必会推动单波100G技术走向成熟，这也为800G的到来奠定了一定基础。前不久，QSFP-DD800多源协议(MSA)组织发布了第一版QSFP-DD800收发器硬件规范，该规范致力于延续当前QSFP-DD封装支持单通道速率为100Gbps的8通道的新一代QSFP-DD800，这也意味着800G仍然将沿用QSFP-DD，为网络运营商带来更大的成本优势及商业价值。