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液冷技术方面我算不上专业，因为最近在一篇博客中看到不错的资料，这里分享给大家顺便做点讨论。
大家应该知道，Intel代号Sapphire Rapids的下一代Xeon处理器最高TDP将达到350W，AMD EPYC4功耗也是同级水平。上图中时间点应该是早些时候标的，众所周知Sapphire Rapids跳票了，所以AMD这一代应该会在前面正式上市。
从风冷350W到冷板式液冷的600W
如上图，上半部分的蓝色梯形指的风冷。在ASHRAE A2（最高35℃进风温度）环境下，标准2U风冷服务器可以支持2颗350WTDP CPU，1U通用型服务器大约在300W左右，而定制化服务器甚至1U也能做到350W（因为可以根据客户自身需求做取舍）。如果环境温度放宽到ASHRAE A3（最高45℃进风），相应支持的散热功率也会降低。另外就是像2U 4节点这样的高密度机型，风冷的瓶颈会更明显，这也是HPC高性能计算用户更早青睐液冷的原因。
扩展阅读《1U双路风冷350W？点评方升服务器散热设计》
《冷板式液冷标准化：PowerEdge 15G服务器散热杂谈》
再看功耗轴下面的绿色部分，也就是冷板式液冷（Direct Liquid Cooling），支持600W以内的CPU应该问题不大。当然这里还有一个冷却液温度的区别，比如ASHRAE W32（应该指液体注入时的温度为32℃）的表现就要比ASHRAE W45更好，后者的散热能力看来还超不过400W。
冷板式液冷的特点如上图，我就不在此展开了。
这是比较先进的DLC液冷结构示意图。包括冷板、微通道、冷却液流动的路径等。现在的冷板式液冷技术距离5-10年前应该有些改进，也包括漏液检测方面。
冷板和浸没式液冷，哪个支持功率密度更高？
上图仅供参考。纵坐标是CPU/GPU等发热大户的功耗，Immersion 1P（单相浸没式液冷）可以支持到400W；2P（双相浸没式液冷）可达更高的650W；而DLC冷板能力最强——接近900W了。
根据我以前有限的认识，浸没式液冷可以实现更低的PUE，也就是用于散热产生的额外能耗较小，虽然成本较高、对数据中心设计改动更大，但密度支持上真的不如冷板式液冷吗？
这张图来自网上找到的资料，在一套采用多种冷却技术的4.5MW数据中心融合部署中，冷板液冷的每机架利用密度为40U/Rack，浸没液冷应该是利用定制机柜达到48U。每机架的功率密度，冷板液冷的7.2kW并没有看出比风冷散热的明显优势？而浸没液冷则高达18.72kW/Rack。
但我们不能只看密度，因为如果只是在当前的风冷服务器上把CPU散热器更换为冷板式液冷，确实不见得能提高部署密度，而还有PUE的改善（因为风扇方面的耗电、成本减少）。如果要提高计算密度，一个是等CPU功耗上升，另一个就是设计高密度的系统。
OCP OAI SYSTEM液冷设计：支持8个1000W OAM模块
上图引用自《OCP OAI SYSTEM LIQUID COOLING GUIDELINES》，这个结构上接近2U 8xGPU的扩展机箱，从冷热水管不难看出，该原型机箱采用了冷板式液冷设计。
在3年前的《后IB时代的GPU服务器：48V和液冷哪个先行？》中，我曾经引用当时OCP OAM的资料，风冷最高支持440W的计算模块。有朋友可能会问：今天GeForce RTX 4090显卡不是已经用风冷散热器做到450W了吗？别忘了它那个散热器的尺寸，数据中心可是要高密度部署的。
我们知道目前NVIDIAH100的功耗为700W（扩展阅读：《NVIDIA H100 GPU架构白皮书：2倍功耗SMX只比PCIe 5计算卡快25%》），如今OCP OAI系统设计的散热支持已经达到8个1000W SMX模块。下面我们看一下原型机的温度测试结果：
图表纵坐标是OAM（GPU等）的TTV Tcase温度，横坐标则是系统流速（冷却液的LPM）。当供应给系统的冷却液为30℃时，我们看到OAM 1-4的温度在45-50℃之间，而OAM 5-8在液体流速低时超过了55℃。如果有朋友还没理解，请看下图中的2种设计：
我们上面介绍的OAI系统采用了4x2冷板（即水管）回路，蓝色即低温液体先流入OAM 1-4上面的冷板，（吸热升温一些）然后再流经OAM 5-8的冷板。这就像风冷散热中一排气流先后经过2个CPU的散热片。
相比之下，8x1冷板回路Layout则将低温液体直接平均分配到8个OAM，这样不会有一半OAM温度偏高的问题，但包括水管在内的成本应该也会高一些。
看这个2U机箱8000W的设计，我想冷板式液冷短时间内应该不会遇到瓶颈。至于国内外对浸没式液冷的态度有些不同，听说有PUE政策方面的原因。技术上没有十全十美的，我个人短期内还是看好冷板的普及；浸没式是个双刃剑，具体的我不够权威，就不在这里讨论更多了…
作者： 唐僧 huangliang
原文：企业存储技术
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